לפני שתוכל לפתור בעיות בלוח מעגלים מודפסים (PCB), סביר להניח שתצטרך להסיר כמה רכיבים מהמחשב שלך. אפשר להסיר מעגל משולב (IC) מבלי לפגוע בו באמצעות תחנת הלחמה באוויר חם.
כלים להסרת IC עם תחנת עיבוד חוזרת באוויר חם
עיבוד הלחמה מחדש דורש כמה כלים מעל ומעבר להגדרת הלחמה בסיסית. עבור שבבים גדולים יותר, ייתכן שתזדקק לציוד האלקטרוניקה הבא:
- תחנה לעיבוד מחדש של הלחמה באוויר חם (בקרות טמפרטורה וזרימת אוויר מתכווננות חיוניים)
- פתיל הלחמה
- הדבקת הלחמה (להלחמה מחדש)
- שטף הלחמה
- מלחם (עם בקרת טמפרטורה מתכווננת)
- פינצטה
הכלים הבאים אינם נחוצים, אך הם יכולים להקל על עיבוד הלחמה מחדש:
- חיבורי פיית עיבוד אוויר חם (ספציפית לשבבים שיוסרו)
- Chip-Quik
- צלחת חמה
- סטריאומיקרוסקופ
שורה התחתונה
כדי שרכיב יולחם על אותם רפידות כמו רכיב קודם, עליך להכין בקפידה את האתר להלחמה. לעתים קרובות, כמות נכבדת של הלחמה נשארת על רפידות ה-PCB, מה ששומר על ה-IC מורם ומונע מהפינים להתחבר כראוי. אם ל-IC יש כרית תחתונה במרכז, ההלחמה שם יכולה להעלות את ה-IC או ליצור גשרי הלחמה שקשה לתקן אם היא נדחקת החוצה כאשר ה-IC נלחץ אל פני השטח.ניתן לנקות וליישר את הרפידות במהירות על ידי העברת מלחם ללא הלחמה מעל הרפידות והסרת הלחמה העודפת.
כיצד להשתמש בתחנת עיבוד מחדש לתיקון PCB
ישנן כמה דרכים להסיר IC במהירות באמצעות תחנת עיבוד אוויר חם. הטכניקה הבסיסית היא הפעלת אוויר חם על הרכיב בתנועה מעגלית כך שההלחמה על הרכיבים נמסה בערך באותו זמן. לאחר שההלחמה נמסה, הסר את הרכיב בעזרת זוג פינצטה.
טכניקה נוספת, שימושית במיוחד עבור ICs גדולים יותר, היא להשתמש ב-Chip-Quik. הלחמה זו בטמפרטורה נמוכה מאוד נמסה בטמפרטורה נמוכה יותר מהלחמה רגילה. כאשר הוא נמס עם הלחמה רגילה, הוא נשאר נוזלי למשך מספר שניות, מה שמספק מספיק זמן להסיר את ה-IC.
טכניקה נוספת להסרת IC מתחילה בגזירה פיזית של כל הפינים שיש לרכיב שיוצאים ממנו. גזירת כל הפינים מאפשרת להסיר את ה-IC. אתה יכול להשתמש במלחם או באוויר חם כדי להסיר את שאריות הפינים.
סכנות של עיבוד מחדש של הלחמה
כאשר פיית האוויר החם מוחזקת נייחת במשך זמן רב כדי לחמם סיכה או רפידה גדולה יותר, ה-PCB עלול להתחמם יותר מדי ולהתחיל להתפרק. הדרך הטובה ביותר להימנע מכך היא לחמם רכיבים לאט כך שללוח סביבו יהיה יותר זמן להסתגל לשינוי הטמפרטורה (או לחמם שטח גדול יותר של הלוח בתנועה מעגלית). חימום מהיר של PCB הוא כמו הפלת קוביית קרח לתוך כוס מים חמימה, אז הימנע ממתח תרמי מהיר כשאפשר.
לא כל הרכיבים יכולים לעמוד בחום הנדרש להסרת IC. שימוש במגן חום, כגון רדיד אלומיניום, יכול למנוע נזק לחלקים סמוכים.
